Компания Intel представила основные особенности следующего поколения ускорителей Xeon Phi на INTERNATIONAL SUPERCOMPUTING CONFERENCE (ISC), Leipzig, Germany, June 23, 2014. Причем, не просто так, а как "фундаментальный блок для строительства высокопроизводительных систем". Кличка - "Knights Landing".
Что позволяет Intel позиционировать свое изделие так новаторски? Потенциал, заложенный в решение. Движение идет сразу по двум направлениям - использование очень быстрой встроенной памяти ("локальное" ускорение) и интеграция с очень быстрым межсоединением ("внешнее" ускорение), который будет смонтирован с процессорами и памятью на одной подложке.
Начнем с памяти. Работы ведутся совместно с Micron. 5-кратное увеличение производительности, 5-кратное же снижение потребляемой энергии в сочетании с 3-кратным увеличением плотности размещения. Явно в сообщении не указано, но в синхронном анонсе Micron упоминается, что столь существенный рывок в быстродействии памяти базируется на 3D технологии Hybrid Memory Cube (HMC).
Объединение. Интегрированный Omni Scale Fabric коммутатор использует IP технологию, объединяющую в себе лучшие стороны собственных наработок в сочетании с приобретенными у Cray и QLogic.
Ну и, собственно, готовое изделие. К замечательной памяти и сетевому хабу прилагается более, чем 60-ядерный вычислитель, построенный на архитектуре Silvermont. Он способен показать 3 TFLOPS на операциях с двойной точностью. Ускоритель будет выпускаться в виде PCIe платы расширения.
http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2014/06/23/intel-re-architects-the-fundamental-building-block-for-high-performance-computing
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=856057
Начнем с памяти. Работы ведутся совместно с Micron. 5-кратное увеличение производительности, 5-кратное же снижение потребляемой энергии в сочетании с 3-кратным увеличением плотности размещения. Явно в сообщении не указано, но в синхронном анонсе Micron упоминается, что столь существенный рывок в быстродействии памяти базируется на 3D технологии Hybrid Memory Cube (HMC).
Объединение. Интегрированный Omni Scale Fabric коммутатор использует IP технологию, объединяющую в себе лучшие стороны собственных наработок в сочетании с приобретенными у Cray и QLogic.
Ну и, собственно, готовое изделие. К замечательной памяти и сетевому хабу прилагается более, чем 60-ядерный вычислитель, построенный на архитектуре Silvermont. Он способен показать 3 TFLOPS на операциях с двойной точностью. Ускоритель будет выпускаться в виде PCIe платы расширения.
http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2014/06/23/intel-re-architects-the-fundamental-building-block-for-high-performance-computing
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=856057
Комментариев нет:
Отправить комментарий