Avago прикупает PLX Technology

    Один шаг может дезориентировать, но последовательность шагов, подчас, может показать направление. С какого перепугу компания Avago, которая выросла на аналоговых силиконах, датчиках, приемниках-передатчиках сигналов вдруг заинтересовалась LSI, было не очевидно. Тем более - практически сразу было перепродано подразделение SandForce (контроллеры SSD). В голове возникала героиня "Красотки" с определением рейдерства с точки зрения проститутки. Следующий шаг Avago немного разгоняет туман - нет, все не случайно, компания как танк прет в сторону энтерпрайз решений.
    PLX Technology специализируется на "Enterprise PCI Express silicon for the Data Center and Software Solutions" - коммутаторы и мосты PCIe. А какой интерфейс у нас ныне самый перспективный для нагруженных приложений? Правильно - NVMe, непосредственное подключение устройств хранения к линиям PCIe. Число коих ограничено. "Слоненок совсем маленький, на всех рассчитано не было!"

    Логика подсказывает, что в недалеком будущем свету будет представлен весьма (к тому времени) ожидаемый многоканальный NVMe контроллер с функционалом RAID. "Кирпичи" уже закуплены.

Mellanox 100Gb/s - скорее раньше, чем позже

    На международной конференции Super Computing, проходящей в Лейпциге, Mellanox объявил о готовности выпускать 100Gb решения раньше намеченного срока (Было - 2015. Стало - возможно, в конце 2014).

    Пока, в основном, речь идет о фирменном протоколе InfiniBand (IB), хотя хост-бас адаптеры и коммутаторы Mellanox проектируются с возможностью работы с двумя протоколами - как IB, так и Ethernet. Ethernet является самым распространенным протоколом межсоединений в датацентрах и используется даже в некоторых кластерных решениях, но подход Mellanox последних лет стирает барьеры между различными протоколами. К тому же, продукты компании всегда оказываются на шаг впереди по пропускной способности.
    Помимо прочих, есть и технически обоснованное продвижение 100Gb InfiniBand решения "в чистом виде", без Ethernet - поддержка обоих протоколов ведет к увеличению сложности и увеличению накладных расходов на вычислительные ресурсы. Видимо, программно-аппаратный комплекс настолько нагружен основной задачей, что дополнительная нагрузка приведет к уменьшению пропускной способности коммутатора и увеличению задержек, а жертвовать этими флагманскими показателями компании не с руки.

   Enhanced Data Rate (EDR) - вот название очередного, 100Gb/s IB протокола. Соотвественно, коммутатор будет Switch-X3

   По ходу текста приводятся наглядные преимущества по основным показателям в использовании именно InfiniBand решения. Приведем их и мы:

Intel анонсировал Xeon Phi™ Processor следующего поколения для HPC

    Компания Intel представила основные особенности следующего поколения ускорителей Xeon Phi на INTERNATIONAL SUPERCOMPUTING CONFERENCE (ISC), Leipzig, Germany, June 23, 2014. Причем, не просто так, а как "фундаментальный блок для строительства высокопроизводительных систем". Кличка - "Knights Landing".

    Что позволяет Intel позиционировать свое изделие так новаторски? Потенциал, заложенный в решение. Движение идет сразу по двум направлениям - использование очень быстрой встроенной памяти ("локальное" ускорение) и интеграция с очень быстрым межсоединением ("внешнее" ускорение), который будет смонтирован с процессорами и памятью на одной подложке.

    Начнем с памяти. Работы ведутся совместно с Micron. 5-кратное увеличение производительности, 5-кратное же снижение потребляемой энергии в сочетании с 3-кратным увеличением плотности размещения. Явно в сообщении не указано, но в синхронном анонсе Micron упоминается, что столь существенный рывок в быстродействии памяти базируется на 3D технологии Hybrid Memory Cube (HMC).

   Объединение. Интегрированный Omni Scale Fabric коммутатор использует IP технологию, объединяющую в себе лучшие стороны собственных наработок в сочетании с приобретенными у Cray и QLogic.

   Ну и, собственно, готовое изделие. К замечательной памяти и сетевому хабу прилагается более, чем 60-ядерный вычислитель, построенный на архитектуре Silvermont. Он способен показать 3 TFLOPS на операциях с двойной точностью. Ускоритель будет выпускаться в виде PCIe платы расширения.

http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2014/06/23/intel-re-architects-the-fundamental-building-block-for-high-performance-computing
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=856057

Samsung исследует возможности производства flash памяти на основе квантовых точек графена

    Графен стремительно ворвался в разные области техники совсем недавно. Его свойства все еще изучаются и некоторые из них пока не имеют четкого научного обоснования. (описание графена). Однако это не мешает проектировать устройства на его базе. Samsung, в частности, проектирует энергонезависимую память, в основе которой свойства Graphene Quantum Dots (GQDs) - фрагменты графена малой величины (порядка 20 нм), в которых проявляется квантовый эффект.

    Хранение заряда в графеновом фрагменте более надежно, чем в кремнии - как делается сейчас, поскольку менее чувствительно к локальным дефектам материала. К тому же размер "ячейки хранения" дает потенциал к увеличению плотности памяти.


    Исследования Samsung показали, что в зависимости от размера элемента несколько меняются свойства ячейки. Ячейка с 12 нм GQDs, например, показывает самую высокую скорость записи, в то время как 27 нм ячейка имеет самую высокую скорость стирания и большую стабильность.
    Компания имеет на руках первый в мире реальный прототип устройства.

http://www.graphene-info.com/samsung-developed-graphene-quantum-dots-based-flash-memory-devices
http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/ppsc.201300252/full

Intel планирует выпускать гибридный Xeon+FPGA процессор.

    Facebook, Google, Amazon - вот кто теперь правит миром IT. Не Intel и Microsoft! Под гигантов предоставления услуг подстраивается теперь индустрия
    Intel планомерно развивает x86 линию процессоров, но - как выясняется в многочисленных исследованиях - для большого числа применений, доля которых растет в связи с перемещением тех или иных задач в облака и в область аренды, структура процессора и систем на нем зачастую не оптимальна. Более эффективно ведут себя мелкие процессоры без "наворотов" с оптимизированной под ввод/вывод архитектурой. Универсальность процессора на масштабных, но узкоспециализированных задачах выявляет избыточность архитектуры. Отсюда вытекает логичная идея строить системы на процессорах под конкретную задачу. Другая сторона медали - безумная себестоимость разработки и выпуска подобных процессоров. Компромисс - "доводка" достаточно универсального процессора под конкретную специализированную задачу или набор подобных задач, при этом, по возможности - используя уже существующую технологию. Решение есть? Да - Программируемая Логическая Интегральная Микросхема (ПЛИС, Field-Programmable Gate Array, FPGA).

Elastic Block Store - SSD хранилище в облаке. Amazon.

    О!.. Блочное облачное хранилище (ввернул, таки), иерархическое, эластичное, с 2 миллионами IOPS, снапшотами, на SSD базе... Фантастика? Амазон вообще фантастичен! 30 гигабайт просто даром раздают.

    По многочисленным просьбам трудящихся с повышенными требованиями, гигант облачных услуг Amazon соорудил Amazon Elastic Block Store (Amazon EBS). Название говорит само за себя - БЛОЧНОЕ и ЭЛАСТИЧНОЕ. Нет в названии, но предусмотрено:
    - безусловное автоматическое реплицирование. Данные не потеряются даже при аппаратном сбое, которого Вы просто не заметите.
    - иерархическая система хранения. Очень быстрая - просто быстрая - обычная. Наверху - SSD хранилище, настроенное и оптимизированное на высшую производительность. Оно и самое дорогое. Дальше - "обычное" SSD хранилище. Замыкает ряд традиционное хранилище на магнитных дисках. Пользователь имеет возможность оптимально разнести данные по разным частям общего хранилища, не переплачивая лишнего. Даже если первоначальные расчеты ошибочны и размеры областей оказались не соответствующими реально необходимым, переконфигурирование хранилища займет минуты без каких-либо финансовых вложений.

Слияния-поглощения. Sandisk покупает FusionIO

    Неожиданно...
http://www.storagereview.com/sandisk_buying_fusionio_for_11_billion

    Кто бы ждал... Sandisk - один из лидеров в производстве flash устройств всех уровней и направлений, кроме PCIe (ну, и NVMe). Дабы закрыть эту брешь в продуктовой линейке, Sandisk не стал тратить деньги и время на головы, исследования,... - решили просто купить нужное направление бизнеса за 1,1 млрд. долл. Пока предложили столько.
    Зачем это компании Sandisk - более-менее понятно - зацепиться за корпоративный рынок, поскольку в консюмерском делать уже совсем нечего, аналитики уже начинают обсасывать тему "производителям SSD пора сворачиваться". А вот зачем продаваться FusionIO? Она и так была настолько впереди всех в своем "коньковом" секторе, да еще и только-только анонсировала новое поколение своих ускорителей - "Атом"ную серию... Конкуренты давно и стабильно находятся в роли догоняющих.

    Для полного счастья, Sandisk осталось прикупить перспективный NVMe стартап (направление только родилось, так что тут пока все стартаперы...). Или уж сразу замахнуться на All-Flash-Storage?? :)
    Fusion же IO - не раствориться в липком болоте штампователей флешек.

Brocade - Qlogic. Стратегический союз

"Я не даю кредитов, а они не торгуют семечками"

    17 января 2014 года два ведущих игрока сектора Fibre Channel объявили о заключении стратегического союза. Сумма сделки не разглашается, но по некоторым данным все произошло полюбовно.
    В то время, как экономическая ситуация давит на компании и заставляет либо поджимать пояса (подчас этого не хватает и компании режут по живому), либо повышать агрессивность по отношению к соседям, в отдельных ситуациях получается сесть за стол и договориться.

    К чему пришли.
    Qlogic отказался от разработки и производства/продажи коммутаторов. Анонсированный уже коммутатор следующего поколения, по неофициальным данным, переходит в распоряжение Brocade.
    Brocade, в свою очередь, не будет производить контроллеры интерфейса (HBA) и передает все свои наработки в этой области Qlogic.
    Вот так - разделились и сфокусировались по интересам. Но при этом тесная взаимосвязь позволит оптимизировать и двигать "экосистему" FC. Про взаимную совместимость продуктов и говорить нечего - этот аспект подразумевается по умолчанию

    Выгоды.
    В первую очередь - конечно же, союз призван "наиболее полно и качественно удовлетворить запросы потребителей". Все во имя ПОКУПАТЕЛЯ, а как же иначе???   :)
    Компании Brocade и Qlogic из конкурентов превращаются в союзников со взаимным обменом интеллектуальной собственностью и инженерными наработками - безусловный плюс, поскольку сливаются "сливки" обеих компаний.
    Компании получили возможность не распылять деньги и головы, сконцентрироваться на той области индустрии - в которой у нее более сильные позиции, что по идее, должно действительно привести к (еще большему!) повышению качества товара и планомерному движению индустрии вперед.
    Подготовка и переход к следующему поколению протокола становится проще и более предсказуема, т.к. в союзе может подготавливается "сквозное" решение. Ситуации "голову вытащили - хвост увяз" (в теории!) быть не должно.

    Худой мир лучше доброй войны. Марк Туллий Цицерон. А если мир еще и не худой - выгода двойная. Пожелаем же Brocade и Qlogic дальнейших успехов в удовлетворении нас - потребителей!

http://newsroom.brocade.com/press-releases/brocade-divests-network-adapter-business-to-unders-nasdaq-brcd-1082790#.U42i1_l_tWg
http://www.qlogic.com/Resources/Documents/FAQs/Adapters/FAQ-Brocade_Announcement.pdf

NVMe привел к новым интерфейсным разъемам

    Мы являемся свидетелями рождения и вхождения в обиход устройств хранения с новым - доселе не виданным интерфейсным подключением - непосредственно к PCIe. "Всобачить" его в существующее кабельно-разъемное хозяйство интерфейсов не представлялось возможным с одной стороны (все ламели уже заняты), а растить еще одно независимое хозяйство неэффективно и накладно с другой стороны. Воспользовавшись удобным поводом, сообщество решило навести некоторый порядок, проведя по-максимуму унификацию.

    Знакомимся - в серверный сектор приходит новый многофункциональный коннектор на все случаи жизни - SFF-8639. Дабы не идти по пути "... мы разрушим до основанья, а затем...", инженеры "склеили" несколько использующихся в настоящее время коннекторов - SFF-8482, SFF-8630 и SFF-8680. Получившийся гибрид можно использовать в следующих сценариях:
 - отдельный порт SATA
 - двух-портовый SATA Express
 - двух-портовый SAS (как комбинация частей SFF-8482 и SFF-8680)
 - мультилинейный SAS (часть SFF-8630)
 - до 4 линий PCIe

    "Географически" интерфейсы расположились в коннекторе так:

    Подключение разноинтерфейсных устройств в одну объединительную плату будет выглядеть схематично так:

    Не очень понятно ассоциированное упоминание "12 Gb/s" - видимо, это относится только к SATA и SAS подключениям.

    В решениях Supermicro для NVMe, дисковое хозяйство будет организовано следующим образом (на примере 2-нодовой платформы SYS-2028UT-BTNRT): диски в корпусе разделены поровну между узлами. К одному узлу можно подключить 2шт NVMe 2.5" SSD накопителя и 8шт 2.5” SAS3/SATA HDD/SSD накопителей с горячей заменой. !!!! При этом NVMe SSD, по крайней мере на рисунке, обозначены во вполне конкретных местах. То ли это фантазии художника, то ли действительно бэкплейн имеет только 2шт SFF-8639 из 10 мест. (Кстати - на фотографии корпус с общим количеством мест под винчестеры 24. Соответственно - 12шт на узел, а не 10...)

    В консюмерской области также появляется новый коннектор - M.2. Он является развитием mSATA (MO-300B Variation A) и mSATA Mini (MO-300B Variation B). Ширина его уменьшилась, а длина карточки должна соответствовать одному из типоразмеров:
• Type 2230 22 mm x 30 mm
• Type 2242 22 mm x 42 mm
• Type 2260 22 mm x 60 mm
• Type 2280 22 mm x 80 mm
• Type 22110 22 mm x 110 mm
Т.е., типоразмер тупо описывает ширину и длину в милиметрах.

Выглядит это так. Представлены для наглядности два варианта SATA SSD - miniSATA (слева) и M.2 (справа).
При чем тут NVMe? Здесь абсолютно не при чем, просто SNIA описала оба нововведения в одной Белой Бумаге.

http://www.snia.org/sites/default/files/SNIASSSIPCIe101WhitePaper1.12013.pdf
http://www.nvmexpress.org/wp-content/uploads/2013/04/FMS-Client-PCIe-SSD-Transition.pdf
ftp://ftp.seagate.com/sff/SFF-8639.PDF

Реинкарнация Calxeda - Cavium

Черено́к — специально отделённая часть растения, 

используемая для вегетативного размножения.

Вегетати́вное размноже́ние — образование новой особи 

из многоклеточной части тела родительской особи, 

один из способов бесполого размножения, 

свойственный многоклеточным организмам.

(Википедия)

    Larry Wikelius, соучредитель разорившейся в конце 2013 года Calxeda и его бывший коллега Gopal Hegde, поучаствовавший в работе над Cisco's UCS серверами, создали компанию Cavium, представившую 3 июня 2014 года семейство 64-битных систем-на-чипе (System-On-a-Chip, SoC) ThunderX, имеющих в составе от 24 до 48 ядер.
    Система упаковывается из ARMv8 чипов, работающих на частоте 2.5GHz. ThunderX входит в категорию высокоэффективных (по соотношениям производительность на ватт и производительность на доллар) оптимизированных под нагрузку процессоров. Разработка ведется по стандарту ARM Server Based System Architecture. Семейство выглядит следующим образом:

• ThunderX_CP ™: До 48 высокоэффективных ядер с интегрированной virtSOC, двойная шина когерентности, многопортовый 10/40 GbE, высокоскоростная память. Эта линия оптимизирована для частных и общественных облаков, доставки контента, веб-кэширования, поиска и нагруженных социальных сетей.
• ThunderX_ST ™: До 48 высокоэффективных ядер с интегрированной virtSOC, двойная шина когерентности, порты SATAv3, 10/40 GbE. Имеет разъем PCIe Gen3. Работает с высокоскоростной памятью. Имеется встроенный масштабируемый коммутатор. Это семейство включает аппаратные ускорители для защиты данных / целостности / безопасности, эффективного перемещения данных (ROCE) и сжатого хранения. Эта линия оптимизирована для Hadoop-подобных решений блочного и объектного хранения, распределенных систем хранения и систем ирерархического хранения.
• ThunderX_SC ™: До 48 высокоэффективных ядер с интегрированной virtSOC, двойная шина когерентности, порты 10/40 GbE. Имеет разъем PCIe Gen3. Работает с высокоскоростной памятью. Имеется встроенный масштабируемый коммутатор. Аппаратные ускорители включают разработанные Cavium технологии 4-го поколения NITROX и TurboDPI, повышающие эффективность работы IPSec, SSL, а также поиск вредоносного кода, антивирусов, брандмауэров и DPI (фильтрации сетевых пакетов). Эта линия оптимизирована для защиты веб-серверов, систем безопасности и облачных нагрузок.
• ThunderX_NT ™: До 48 высокоэффективных ядер с интегрированной virtSOC, двойная шина когерентности, порты 10/40/100 GbE. Имеет несколько разъемов PCIe Gen3. Работает с высокоскоростной памятью. Имеется встроенный масштабируемый коммутатор с расширенными возможностями по тонкой настройке для повышения скорости обработки сетевого трафика. Эта линия оптимизирована для медиасерверов, масштабируемых встраиваемых приложений и нагруженных виртуализаторов сетевых ресурсов (Network Functions Virtualization, NFV).

    Аналитики прогнозируют, что мировой рынок инфраструктуры центра обработки данных, включая серверы, системы хранения, сети, системы безопасности и виртуализации, достигнет $ 128 млрд в 2014 году. Эту волну пытаются оседлать (теперь уже) Cavium, предлагая намного более эффективные, чем традиционные, решения. Что ж, пожелаем ей не разделить судьбу своей прародительницы!

   
    

Intel смещается в область NVMe

    Как уже упоминалось - компания потихоньку сворачивает работу с SSD с интерфейсом SATA, перемещая фокус на устройства с интерфейсом NVMe. Серия накопителей по-прежнему имеет префикс DC (Data Center) в артикуле, но обозначается как P3xxx - что может привести к путанице. Линия осталась похожей -  DC P3700 Series, DC P3600 Series, немного позже обещают дополнить "недостающей" DC P3500 Series.

Емкость накопителя	Производи-тельность при последова-тельном чтении/записи	Производи-тельность при случайной чтении/записи 4KB блоками	Производи-тельность при случайной чтении/записи 4KB блоками в соотношении 70(чтение)/30(запись)	Производи-тельность при случайной чтении/записи 8KB блоками	Форм-фактор
	(up to MBps)2	(up to IOPS)4	(up to IOPS)3	(up to IOPS)4
Intel® SSD DC P3700 Series
400 GB	2,700 / 1,200	450,000 / 75,000	150	260,000 / 32,000	2.5-дюймовый формат, PCIe плата HHHL (низкопро-фильная, 1/2 длины)
800 GB	2,800 / 1,900	460,000 / 90,000	200	280,000 / 45,000
1.6 TB	2,800 / 1,900	450,000 / 150,000	240	280,000 / 75,000
2.0 TB	2,800 / 1,900	450,000 / 175,000	250	280,000 / 90,000
Intel® SSD DC P3600 Series
400 GB	2,100 / 550	320,000 / 30,000	80	180,000 / 19,000	2.5-дюймовый формат, PCIe плата HHHL (низкопро-фильная, 1/2 длины)
800 GB	2,600 / 1,000	430,000 / 50,000	110	240,000 / 26,000
1.2 TB	2,600 / 1,250	450,000 / 50,000	130	260,000 / 27,000
1.6 TB	2,600 / 1,600	450,000 / 56,000	160	260,000 / 33,000
2.0 TB	2,600 / 1,600	450,000 / 56,000	170	260,000 / 35,000

http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/ssd-dc-p3700-spec.html
http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/ssd-dc-p3600-spec.html
http://www.intel.com/content/www/us/en/solid-state-drives/intel-ssd-dc-family-for-pcie.html?wapkw=nvme

FusionIO запустил атомную серию

    Лидер в области высокопроизводительных решений на флеш памяти, FusionIO запустил третье поколение платформы. Серия Atomic включает PCIe карты серий ioMemory PX600 и ioMemory SX300 возможной емкостью до 6.4TB.
    В отличие от предыдущей платформы, где FusionIO использовал наряду с MLC память SLC, серия Atomic построена исключительно на MLC чипах.

    ioMemory PX600 Atomic Series
http://www.fusionio.com/data-sheets/iomemory-px600-atomic-series/
PX600 Model Number 1000   1300    2600     5200
Емкость 1,000 GB 1,300 GB  2,600 GB  5,200 GB
Тип памяти  MLC (Multi Level Cell)
Скорость чтения (GB/s)    2.7 2.7 2.7 2.7
Скорость записи (GB/s)    1.5 1.7 2.2   2.1
Чтение IOPS (4k)    196,000 235,000 330,000 276,000
Запись IOPS (4k)          320,000 370,000 375,000 375,000
Задержка при записи 92µs 92µs 92µs 92µs
Задержка при чтении 15µs 15µs 15µs 15µs
Интерфейс PCI-Express 2.0 x8
Стойкость (PBW)      12 16 32 64

Предназначение - обеспечение высокого уровня транзакций для высокопроизводительных приложений, со смешанной нагрузкой на чтение/запись.

    ioMemory SX300 Atomic Series
http://www.fusionio.com/data-sheets/iomemory-sx300-atomic-series/
SX300 Model Number  1300 1600 3200 6400
Емкость 1,250 GB 1,600 GB 3,200 GB 6,400 GB
Тип памяти  MLC (Multi Level Cell)
Скорость чтения (GB/s)    2.6 2.6 2.6 2.6
Скорость записи (GB/s)    1.1 1.1 1.2 1.2
Чтение IOPS (4k)     195,000 195,000 215,000 180,000
Запись IOPS (4k)          285,000 285,000 300,000 285,000
Задержка при записи  92µs  92µs  92µs  92µs
Задержка при чтении  15µs  15µs  15µs  15µs
Интерфейс  PCI-Express 2.0 x8
Стойкость (PBW)       4 5.5 11 22

"Эконом вариант". Некоторое снижение производительности по сравнению с PX600 при большей емкости. При этом немного дешевле.

    Во всех картах используется технология Adaptive Flashback, позволяющая компенсировать множественные отказы NAND.

http://www.fusionio.com/products/atomic-series

Supermicro поддерживает NVMe в ряде платформ

    3 июня 2014 компания Supermicro анонсировала поддержку NVMe в ряде грядущих платформ.
    В релизе явно упомянуты NVMe от Intel, но - я думаю - это говорит только о том, что ассоциированные техники Supermicro и Intel сработали быстрее других в проведении испытаний и тестировании. "Нет в списке" - не значит "не работает".

    Как не прямо говорит Intel, эра SSD в формате 2,5" SATA в компании закончится на серии S3700. Дальше будет NVMe. Разделение труда в действии.

    Поддержка NVMe решений (по крайней мере, пока) будет не во всем многообразии продуктов Supermicro. Пока анонсирован довольно скудный (по меркам Supermicro), но перекрывающий при этом довольно широкий спектр применений список :

• 1U WIO SuperServer® (SYS-1027R-WC1NR, SYS-1027R-WC1NRT) – Dual Intel® Xeon® processor E5-2600 v2, up to 1TB ECC DDR3, 1866MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 10x hot-swap 2.5" drive bays (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x 12Gb/s SAS3), dual port 1GbE (-WC1NR) dual port 10GBase-T (-WC1NRT), 700W Redundant Power Supplies
• 2U DCO SuperServer® (SYS-6028R-TDWNR) – Dual processor support, up to 1TB ECC LRDIMM in 16x DIMMs, 4x 2.5” NVMe SSDs, 8x 3.5” hot-swap SATA3/SAS3 12Gb/s HDDs, dual port GbE, Redundant Platinum Level Power Supplies
• 2U EX DP 32 DIMM SuperServer® (SYS-2028UT-BTNRT, SYS-2028UT-BC1NRT) – Dual Intel® Xeon® processor E7-8800/4800/2800 v2 (15-core), up to 2TB ECC DDR3, 1600MHz in 32x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 (x16) FH/HL slots, 1x PCI-E 3.0 (x8) MicroLP slot, 2x NVMe HDD bays and 8x hot-swap 2.5" SATA HDD bays (-BTNRT) 2x NVMe HDD bays and 8x Hot-swap 2.5" SAS3 12Gb/s (-BC1NRT), dual port 10GBase-T, 1280W Redundant Platinum Level Digital (95%+) Power Supplies
• 2U TwinPro™ (2x nodes) SuperServer®
• 3.5“ HDD/SSD bays (4x NVMe + 2x SAS3 or 6x SAS3) (X10 – SYS-6028TP-DNCR/-DNCTR/-DNCFR)
• 2.5“ HDD/SSD bays (4x NVMe + 8x SAS3) (X10 – SYS-2028TP-DNCR/-DNCTR/-DNCFR)
• 3.5“ HDD/SSD bays (4x NVMe + 2x SAS3 or 6x SAS3) (X9 – SYS-6027PR-DNCR/-DNCTR/-DNCFR)
• 2.5“ HDD/SSD bays (4x NVMe + 8x SAS3) (X9 – SYS-2027PR-DNCR/-DNCTR/-DNCFR)
• 3U 11x PCI-E slot SuperServer® (SYS-6037R-TXRF) – Dual Intel® Xeon® processor E5-2600 v2, up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz in 16x DIMMs, 10x PCI-E 3.0 (x8), 1x PCI-E 2.0 (x4 in x8), dual port Gigabit Ethernet, 8x hot-swap 3.5" HDD Bays, 980W Redundant Power Supplies
• 4U FatTwin™ SuperServer® (SYS-F627R2-FT+/-FTPT+/F72+/F72PT+) – Dual Intel® Xeon® processor E5-2600 v2, up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz in16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0 (x8), 1x PCI-E 2.0 (x4) in LP slots, 6x hot-swap 2.5" SATA HDDs, Front I/O 2x GbE, 2x USB 2.0, 1x VGA connector, 1280W Redundant Platinum Level (95%) Power Supplies

    Как видно, представлены и компактные 1U серверы, и твин-серверы. Предварительная селекция была произведена инженерами Supermicro в направлении "выскоконагруженные и высокопроизводительные вычисления". Прозрачный намек для тех, кто падок на самое-самое - "есть области применения, где решение оправдано"

http://www.supermicro.nl/newsroom/pressreleases/2014/press140603_Fultondale_PCIe_NVMe.cfm

Samsung развивает 3D упаковку микросхем

    29 мая 2014 Samsung объявил о начале промышленного выпуска флеш микросхем 3D упаковки нового, второго поколения. В отличие от предыдущего, в одном корпусе размещается 32-слойный "Наполеон" V-NAND (Vertical NAND) флеш памяти.
    Плотная упаковка позволяет производить накопители емкостью 128GB, 256GB, 512GB и 1TB. Новое поколение SSD на базе технологии 3D V-NAND, по утверждению Samsung, обладает в два раза большим ресурсом на запись при меньшем на 20% потреблении энергии по сравнению с традиционным решением на планарных (2D) микросхемах.

http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/minisite/Greenmemory/news-event/press-release/detail?contentsSeq=13481&contsClassCd=N

Supermicro представила 1U систему хранения на 12x 3.5” HDD

    Не может успокоиться Supermicro, никак не усидит в своем манеже!.. Рвется неудержимо на поле систем хранения.

    28 мая 2014 компания выкатила "наш ответ Open Compute Project" - 1U систему плотной компоновки для строительства "хранилища холодных данных". В корпус 32-дюймовой глубины умещается (!!):

- 2 блока питания с горячей заменой по 400Вт каждый;

- материнская плата на выбор:

    A1SA7-2550, 1x Intel® Atom™ (4-cores), до 64GB оперативной памяти, 1GbE

    A1SA7-2750, 1x Intel® Atom™  (8-cores), до 64GB оперативной памяти, 10GbE

    X10SL7, 1x Intel® Xeon® E3-1200 v3 (4-cores), до 32GB оперативной памяти (на Атоме уже в 2 раза больше можно ставить!!), 10GbE

    X9SRH-TPF, 1x Intel® Xeon® E5-1600/2600 v2 (6-12 cores), до 256GB оперативной памяти ECC LR/RDIM или до 64GB ECC UDIMM, 10GbE SFP+. С этой платой надо корпус с 600Вт блоками питания

- внимание, тааа-даМММ!!!!! 12шт 3,5-дюймовых HDD.

    72 терабайта (6-терабайтными винчестерами Seagate, например) в одном единственном юните, да по 10 гигабитному интерфейсу!.. Мечта. Понятно - что производительное хранилище на этой базе ни по теплу, ни по расширению контроллерами не построишь. Но под емкость для видеонаблюдения или под медиаархив для "домашнего хостер-провайдера" - лучше и не надо.

Violin, тем временем, продал PCIe флеш бизнес Hynix

    29 мая 2014 Violin Memory избавился от бизнеса PCIe флеш ускорителей, продав его SK hynix за 23 млн долларов.
Violin Memory сконцентрирует все свои усилия на продуктах All Flash Array (AFA) - где она чувствует себя увереннее. Шаг, видимо, вынужденный. Вроде ничего дорогого и ненужного не покупалось, но что-то внутри сломалось. Компания резко потеряла в цене акций порядка 35% с сентября по ноябрь 2013. И несмотря на рост по квартальному отчету в 37% (год-к-году), в ноябре 2013, акции рухнули в один день еще в 1,8 раза с 6 до 3,25. Последовавшая замена CEO не вернула былого благополучия.

Windows Flash Array

    Итак - все ненужное на слом! PCIe ускорители теперь делают все, кому не лень, а вот реальные УСКОРИТЕЛИ!.. В портфолио компании есть еще боевые единицы - это :
- программно-аппаратный комплекс на флеш Windows Flash Array. Емкость - 64TB. 4 таких ноды могут быть объединены в группу емкостью 256TB. Цена вопроса - $695,000 за 1 нод.
- Violin Maestro - All Flash Array накопитель для встраивания в SAN
- vMOS ( Violin Memory Operating System)

    А PCIe ускоритель теперь будет в продуктовой линейке Hynix.

http://investor.violin-memory.com/company/investors-overview/press-releases/press-release-details/2014/Violin-Memory-Announces-Agreement-to-Sell-its-PCIe-Product-Line/default.aspx

128GB DDR4 DIMM от SK Hynix Inc.

    7 апреля 2014 SK Hynix Inc. анонсировала 128-гигабайтный модуль DDR4 DIMM.
Память производится из  8Gb чипов с нормой производства 20nm, упаковываемых по 3D технологии Through Silicon Via (TSV).
    Модуль рассчитан на работу с частотой до 2133Mb/s при ультра-низком напряжении 1.2V.

    Дело за малым - дождаться соответствующих процессоров и платформ (недолго уж осталось).

http://www.statschippac.com/TSV
http://www.skhynix.com/en/pr_room/news-data-view.jsp?search.seq=2329&search.gubun=0014

Avago распродает LSI по кусочкам. Flash отходит Seagate.

    На хрена козе баян.

    Не успели приобрести - объявляем распродажу... Логика действий, видимо, есть, но она не на поверхности.
    Только-только в декабре 2013 Avago завершила приобретение LSI за 6,6 млрд (запомним)... Не совсем понятно - зачем. Бизнес Avago - сенсоры, датчики, приемо-передатчики, трансиверы, много еще чего для самолето-, вертолето- и прочего ...строения. Казалось бы - при чем тут делянка LSI? По моде последних дней, от собственного производства LSI избавилась, оставив себе разработку и программное обеспечение. В активе были собственно контроллеры SAS, причем 2 линейки - собственная и приобретенная, PCIe флеш ускорители WarpDrive и самые распространенные контроллеры флеш SandForce, приобретенные в 2012 году. Внятного обоснования слияния столь разнонаправленных по интересам компаний представлено не было. Для внутреннего потребления, видимо, была представлена концепция укрупнения бизнеса - которая, за неимением лучшего, и озвучивалась наружу. Но укрупнение бизнеса на фоне экономического спада, когда многие компании избавляются от балласта и непрофильных направлений?..

    Налетай - подешевело!

    Скорее всего, так и было задумано, поскольку такие значительные шаги с кондачка не делаются. Seagate выразила желание приобрести флеш-бизнес у Avago за 450 млн (чуть меньше 7% от стоимости приобретения LSI в целом). Посчитали - прослезились? Это знает только голова Avago...
    Что касается Seagate - тут более-менее все в струю. Собственный бизнес SSD накопителей серверного класса что-то не очень получился. Pulsar был анонсирован, но на этом, по большому счету, все заглохло, тихо пропав со временем из портфолио. И это - несмотря на вполне "боевые" характеристики и на то, что (по утверждению Seagate) в разработке и производстве компания практически единственная из всех строго соблюдала рекомендации JEDEC, которые принимались коллегиально.
    Seagate убивает сразу двух зайцев. С одной стороны, приобретая подразделение Accelerated Solutions Division (ASD), т.е. PCIe флеш ускорители WarpDrive, компания стремительно врывается в активно развивающийся сектор рынка, где пока господствует FusionIO, сходу (по некоторым оценкам) попадая на второе место по объемам продаж. С другой стороны, приобретаемый в пакете (FCD) Flash Components Division - т.е., SandForce, Seagate начинает играть ключевую роль для сторонних производителей SSD накопителей в HDD формате, поскольку это самый распространенный контроллер флеш памяти, используемый большинством производителей SSD.