Прямо-таки веер анонсов, пресс-релизов и прочего блестяще-сверкающего буквально за несколько дней!... "3D NAND шагает по планете" - как бы сказали в прошлом веке в новостях в 21-00.
Идея повышения плотности размещения "вытягиванием" в третье измерение висела в воздухе, поэтому неудивительно, что все (а их пересчитать по пальцам) производители флеш-памяти выступили со своими 3D продуктами. Одновременно - это дабы не отстать от конкурентов к моменту, когда свет потухнет и надо будет воткнуть вилку в пельмень. "За нами следят!" - кто-то готовился первый, остальные подтянулись по срокам презентаций.
Технологии производства и архитектура, при этом, различны. В силу дороговизны научно-исследовательских и опытных работ, при разработке образуются альянсы. Так, один из вариантов подготовлен совместно SanDisk и Toshiba, другую группировку образуют Micron Technology и Intel Corporation. Стоит заметить, что сейчас речь идет (по крайней мере, у SanDisk - Toshiba ) уже о втором поколении 3D чипов. Релизы в порядке перечисления:
http://www.sandisk.com/about-sandisk/press-room/press-releases/2015/sandisk-announces-48-layer-3d-nand/
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2015_03/pr2601.htm?fromRSS=IR2015032601#PRESS
Производство налаживается на фабрике в Yokkaichi. Сейчас идет перестройка под новую продукцию, которая завершится во второй половине 2015 с выходом на промышленное производство в первой половине 2016 года.
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=903522
http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/03/26/micron-and-intel-unveil-new-3d-nand-flash-memory
Промышленный выпуск обещан в 4 квартале 2015 года. Опытные поставки партнерам уже доступны!
Многослойная структура может объединять как MLC, так и TLC ячейки. 3D вариант на базе TLC будут запущены в производство примерно на полгода позже.
Некоторые подробности:
SanDisk - Toshiba
48-слойная структура, емкость чипа 128 Гбит (MLC ячейки). Про вариант TLC пока молчат.
Micron - Intel
32-слойная архитектура, емкость чипа 256 Гигабит (MLC ячейки) или 384 Гигабит (TLC)
Итак, 10-Терабайтные SSD в формате 2,5 дюйма уже не за горами! А шпиндельные 3,5 драйвы только-только освоили 8-Терабайтную планку...
Один из источников утверждает, что Intel считает, что себестоимость гигабайта SSD накопителей сравнялась с себестоимостью производства шпиндельных накопителей: "For now, Intel officials claimed 3D NAND has achieved price parity with spinning disk storage."
Идея повышения плотности размещения "вытягиванием" в третье измерение висела в воздухе, поэтому неудивительно, что все (а их пересчитать по пальцам) производители флеш-памяти выступили со своими 3D продуктами. Одновременно - это дабы не отстать от конкурентов к моменту, когда свет потухнет и надо будет воткнуть вилку в пельмень. "За нами следят!" - кто-то готовился первый, остальные подтянулись по срокам презентаций.
Технологии производства и архитектура, при этом, различны. В силу дороговизны научно-исследовательских и опытных работ, при разработке образуются альянсы. Так, один из вариантов подготовлен совместно SanDisk и Toshiba, другую группировку образуют Micron Technology и Intel Corporation. Стоит заметить, что сейчас речь идет (по крайней мере, у SanDisk - Toshiba ) уже о втором поколении 3D чипов. Релизы в порядке перечисления:
http://www.sandisk.com/about-sandisk/press-room/press-releases/2015/sandisk-announces-48-layer-3d-nand/
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2015_03/pr2601.htm?fromRSS=IR2015032601#PRESS
Производство налаживается на фабрике в Yokkaichi. Сейчас идет перестройка под новую продукцию, которая завершится во второй половине 2015 с выходом на промышленное производство в первой половине 2016 года.
http://investors.micron.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=903522
http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/03/26/micron-and-intel-unveil-new-3d-nand-flash-memory
Промышленный выпуск обещан в 4 квартале 2015 года. Опытные поставки партнерам уже доступны!
Многослойная структура может объединять как MLC, так и TLC ячейки. 3D вариант на базе TLC будут запущены в производство примерно на полгода позже.
Некоторые подробности:
SanDisk - Toshiba
48-слойная структура, емкость чипа 128 Гбит (MLC ячейки). Про вариант TLC пока молчат.
Micron - Intel
32-слойная архитектура, емкость чипа 256 Гигабит (MLC ячейки) или 384 Гигабит (TLC)
Итак, 10-Терабайтные SSD в формате 2,5 дюйма уже не за горами! А шпиндельные 3,5 драйвы только-только освоили 8-Терабайтную планку...
Один из источников утверждает, что Intel считает, что себестоимость гигабайта SSD накопителей сравнялась с себестоимостью производства шпиндельных накопителей: "For now, Intel officials claimed 3D NAND has achieved price parity with spinning disk storage."
Комментариев нет:
Отправить комментарий