Micron NVDIMM + In-Memory DataBase - рецепт ультраскоростной базы данных

    Эта тема не для внедренцев 1С бухгалтерии!!!   :)

    11/2015. Компания Micron приблизилась к началу продаж энергонезависимых модулей DIMM.
На сайте и в каталоге появился соответствующий раздел, уже присвоены партнамберы изделий. Пока еще в статусе "Sampling", правда.

    Зачем оно надо?

    Все бы ничего, да оперативная память, используемая повсеместно сегодня, теряет всю информацию при пропадании питания. Отсюда - ВЫНУЖДЕННЫЕ совсем не быстрые по нынешним временам процедуры записи с последующим чтением на дисковые накопители (HDD). Работы по внедрению в промышленное производство новых видов памяти активно ведутся, но реально этот день еще не близок.
    Micron предлагает решение, позволяющее резко ускорить вычислительную систему уже сейчас, адаптировавшись под существующую ныне архитектуру вычислительной техники. Позиционирование NVDIMM по производительности и цене - в области, занимаемой DRAM.

    Как это устроено

    На данный момент, относительно активно развиваются 2 конкурирующих решения - с резервной флеш-памятью и модулем питания (в том числе - Micron) и полностью флеш - SanDisk UlltraDIMM (разработка Diablo).
    Каждое из них имеет свои плюсы и минусы. Здесь рассматривается комбинированный подход с резервной флеш.
    Фактически, NVDIMM представляет собой стандартный модуль DRAM DIMM с дополнением - соответствующий по емкости раздел флеш-памяти, систему управления/мультиплексор и систему питания.
    Принцип следующий: в штатной ситуации модуль работает как обычный модуль оперативной памяти. В случае аварии по питанию, его текущее состояние (т.е. - все данные,

3D NAND. Прорвало!

    Прямо-таки веер анонсов, пресс-релизов и прочего блестяще-сверкающего буквально за несколько дней!... "3D NAND шагает по планете" - как бы сказали в прошлом веке в новостях в 21-00.

    Идея повышения плотности размещения "вытягиванием" в третье измерение висела в воздухе, поэтому неудивительно, что все (а их пересчитать по пальцам) производители флеш-памяти выступили со своими 3D продуктами. Одновременно - это дабы не отстать от конкурентов к моменту, когда свет потухнет и надо будет воткнуть вилку в пельмень. "За нами следят!" - кто-то готовился первый, остальные подтянулись по срокам презентаций.
    Технологии производства и архитектура, при этом, различны. В силу дороговизны научно-исследовательских и опытных работ, при разработке образуются альянсы. Так, один из вариантов подготовлен совместно SanDisk и Toshiba, другую группировку образуют Micron Technology и Intel Corporation. Стоит заметить, что сейчас речь идет (по крайней мере, у SanDisk - Toshiba ) уже о втором поколении 3D чипов. Релизы в порядке перечисления: